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彭清 先生
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品牌：瑞鑫
基本参数
制造方式：世界先进的锡球生产设备
一般参数
产地：江苏 大丰
用途：表面处理
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瑞鑫公司生产BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全符合客户生产品质的要求，在科技电子通迅快速引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能的完整性，尤其BGA的精密封装方式具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化及缩小封装区且能缩短接合点距离以提高电子特性，最重要的是无需弯曲引脚，从而提升产品成本组装的成品率。
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